因疫情的原因，人们对杀菌消毒类的产品需求大增，为推动UVC-LED产业链的发展加了一把大火。且随着LED封装技术的不断成熟与完善，UVC-LED封装环节在锡膏与共晶两大主流工艺的选择上孰优孰劣一直争议不断。

市面上主流的UVC芯片都是倒装结构，而普通锡膏回流和共晶焊接是当下倒装LED芯片封装的两大主流方式。这是两条不同的工艺技术路线，各有优劣，视应用需求而定。由于设备和成本的原因，导致目前大多数厂家采用的是锡膏工艺。那么UVC LED在锡膏和共晶工艺之间如何选择？

一、外观

外观上来说共晶工艺的UVC LED颜值更高，锡膏工艺容易出现一些像多锡膏、少锡膏的情况，造成外观上看似不是很干净，很光滑。工艺差别通常仔细观察外观是可以区分出来的。

二、导热性能

共晶工艺是金锡合金跟金在高温下结合，与锡膏固晶方式相比，其主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度，降低空洞率，提高导热性和电性能，所以它在导热性能上要优于锡膏工艺。

三、便捷性

不同工艺的UVC LED能承受的温度不同，锡膏工艺的灯珠只能承受200°左右的温度，在SMT贴板加热过程中需要更换低温锡膏或者中温锡膏，共晶工艺的灯珠可以承受260°左右的高温，相对于贴板来说更加方便快捷。

四、使用寿命

由于UVC LED电光转化效率极低，在输入的功率中，大约只有1-3%被转换成光，剩余的97%左右则基本被转换成热量。所以快速散热，保证芯片工作热量被快速传导，将直接影响芯片的使用寿命，甚至死灯。共晶工艺凭借更优秀的导热性能，能承受更高的电压、电流，有效提升灯珠的使用寿命。

五、成本

成本方面，共晶工艺在材料选择，设备的投入，或者是共晶的工艺上，比锡膏工艺更复杂，对生产效率有一定的影响，生产成本往往会大于锡膏工艺。而锡膏工艺在成本方面有一定的优势，所以在产品价格方面往往低于共晶技术的产品的。

六、应用范围

锡膏工艺的UVC LED主要应用于民用级杀菌产品；共晶封装的UVC LED由于导热性能、电性能、使用寿命等更佳，不仅能满足民用杀菌产品应用，也能满足对品质要求更高的医疗杀菌和工业级杀菌应用。

最后，共晶工艺对芯片和基板也有一定的要求，由于设备的落后和技术不够成熟，国内有些芯片厂生产的UVC芯片无法采用共晶封装工艺，只能使用锡膏焊接。

综上所述，相信大家在选择UVC LED共晶和锡膏工艺时有自己的判断了。想了解更多相关信息，欢迎关注我们。