为满足微电子产业向轻量化、薄型化、高精密和智能化的发展，倒装芯片封装技术应运而生。但这种将裸芯片通过焊球直接连接在有机基板上的技术有个致命的缺陷，就是芯片和有机基板之间的热膨胀系数并不匹配。在过回流焊或热循环测试时，容易产生相对位移，在焊点处产生应力集中，热疲劳寿命受到影响，严重时会出现焊点裂损现象。通过对芯片和有机基板之间的空隙施加底部填充胶进行底部填充，很好的解决了因为材料热膨胀系数不匹配造成的可靠性问题。

具体来说底部填充工艺就是通过胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。

　　底部填充工艺对点胶机性能有什么要求吗?

　　一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。

　　二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。

　　三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要要通过上面孔来进行点胶操作。

综上所述便是底部填充工艺对点胶机性能上的一些要求，后期有更多有关点胶机问答，分享给大家，希望能有所帮助。