解析全自动点胶机在封装工艺的作用
所谓表面封装技术即PCB上无需通孔,直接将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 与传统的封装相比，SMT具有高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化等优点。表面封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的，因为芯片必须与外界隔离，避免污染与腐蚀，所以点胶机在电子表面贴片封装是必须要完成的一道程序。点胶机表面封装工艺中的主要作用：作业前提是在保持组件在印刷电路板的位置上，以及保证装配线上传送过程中组件不会丢失的基础上，利用红胶等一些常见胶水进行电子产品的表面贴片封装。[详情]
日期：2020-04-16 阅读量：64
