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随着智能化、超薄化的智能手机逐渐成为新宠，3c数码产品笔记本、平板电脑、手机的设计与制造的过程中，无边框结构成为新的趋势。生产、组 装的过程中光用传统的点胶机设备已经很难满足精密精美点胶粘接等工艺了。为了实现无间隙和扁平薄的外观点胶，非接触式喷射点胶机精准、高速点胶工艺成为热捧。接下来由光领小编大家一起分享下喷射点胶阀在手机电池底部填充工艺案例。
对于手机点胶、芯片底部填充等工艺的要求都非常高，传统点胶机往往不能解决，底部填充均匀、减少空洞率等问题。而光领科技的喷射阀可解决各种高难度点胶问题，为手机点胶、手机电池底部填充提供更专业的点胶技术。
喷射阀在手机电池底部填充应用
底部填充胶一般会用在品牌手机和精密数码产品上，他们对产品质量会有更高的要求，同时也需要专业的点胶机器来助力，方能达到事半功倍的效果。光领科技高精度喷射式点胶机，带有高速喷射阀和高稳定性点胶机设备是专为这些芯片、电池底部填充而准备的，除了半导体芯片填充点胶；光领科技喷射点胶机还可用于芯片和电子线路板中间，填补芯片和电子线路板的缝隙，而且具有粘接作用。
光领科技自成立以来一直专注于自动点胶机、喷射式点胶机、在线式点胶机、自动焊锡机、自动灌胶机、喷射阀等流体控制设备及智能制造自动化的研发、生产、销售。
目前光领公司已在汽车电子、家用电器、手机、防水密封和音响器材等领域为客户提供了智能高速，高精度的全自动化点胶方案，大大提高了生产效率和自动化生产水平。未来，我们将尽心尽力为更多客户提供优质的产品与服务，实现双赢，欢迎广大客户来电咨询。
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